中图分类号：TB44；TQ170
文献标志码：A
随着半导体技术的快速发展，以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料应运而生，推动了功率模块向小型化、高电压、大电流方向发展。这种发展趋势也带来了显著的热量积累问题，对功（试读）...
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