2025年6月10日，华为首席执行官任正非在接受《人民日报》专访时表示：“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的……”
叠加常见于芯片的封装领域，而有公开论文指出封装技术可（试读）...
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