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偶联剂增强光敏聚酰亚胺在功率半导体中的粘附性能研究-粘接2026年05期

偶联剂增强光敏聚酰亚胺在功率半导体中的粘附性能研究

作者: 谭灿健 , 吕亦乐 , 陈高原 , 谢为芝 , 时舜 字体:小   中   大

中图分类号:TQ323.7;TN304.05

文献标志码:A

文章编号:1001-5922(2026)05-1203-04

TAN Canjian 1 , LV Yile 1 , CHEN Gaoyuan 1 , XIE Weizhi 1 , SHI Shun 2

(1. Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co.,(试读)...

粘接

2026年第05期