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电子产品大封装 LGA 空洞率改善策略-科技创新与应用2026年21期

电子产品大封装 LGA 空洞率改善策略

作者: 卞玉洁,梁同乐,李祥 字体:小   中   大

DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2026.21.035

中图分类号:TN405

文献标志码:A

文章编号:2095-2945(2026)21-0144-04

Abstract: As electronic products develop towards high performance and high density, LGA (and(试读)...

科技创新与应用

2026年第21期