刘贤雨
1 序言
单晶硅 [1,2] 作为一种典型的硬脆材料，通常具备优异的物理与功能特性，如高硬度、高耐磨性、良好的耐高温稳定性、优异的光学透明性以及独特的电学性能，因此被广泛应用于微电子、光电子、半导体器（试读）...
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